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363050.com发布时间:2025-10-10 02:45:25 点击量:
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超威半导体(AMD)1969年成立于美国加州,目前为全球高性能计算领域领导者,提供CPU、GPU、AI加速器等芯片解决方案。
早期以第二供应商模式为Intel代工,通过Intel专利交叉授权协议,逐步建立技术基础,并推出自研x86处理器。
面临次贷危机、英特尔诉讼及产品竞争、市场需求下滑,以及内部管理不善、财务状况恶化等缘故,市场份额下跌。
发布Zen架构Ryzen处理器,抢占CPU市场份额;发布EPYC服务器处理器,开拓数据中心市场。
2021年开始,发布多款CPU和GPU,强化高性能计算领域布局;并于2022年收购赛灵思(Xilinx),拓展FPGA市场。
(1)计算与图形:Ryzen(锐龙)系列CPU、Radeon显卡;全球PC处理器及独立显卡份额第二。
(2)数据中心:Instinct系列AI加速器(如MI300)、EPYC(霄龙)系列服务器CPU;AI芯片全球份额第二。
(2)战略差异:AMD聚焦开源与产品性价比;英伟达CUDA生态壁垒更高,垄断高端AI训练市场。
AMD采用无晶圆厂(Fabless) 模式,专注芯片设计及架构研发,将晶圆制造、封装测试等环节交由合作伙伴完成。
(1)晶圆代工:台积电(3nm/4nm等先进制程)、格罗方德(成熟制程)。
(2)封装测试:通富微电(占据80%以上订单)、Amkor(安靠)、ASE。
(3)PCB:胜宏科技(显卡PCB)、沪电股份(服务器主板)、深南电路(封装基板)、一博科技(测试用PCB设计)。
(4)模组:健策精密(散热模组)、领益智造(散热模组)、祥硕科技(USB/PCIe控制器)、三星电机。
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